Il nuovo Intel Xeon a 32 core batte AMD Epyc “Rome” a 64 core

Ma a breve uscirà l’ultima versione di EPYC a riaprire la sfida

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Intelha condiviso alcuni dettagli interessanti sulle prestazioni raggiungibili dal suo prossimo processore server Xeon di terza generazione “Ice Lake-SP”.

Tom’s Hardware fa sapere che secondo i test preliminari di Intel alla fiera virtuale “Supercomputing 2020”, un server con due CPU Ice Lake a 32 core è riuscito a superare un sistema basato su due processori EPYC “Rome” a 64 core diAMDche è attualmente uno dei modelli più veloci della scuderia di AMD.

Ice Lake-SP è il primo processore per server di Intel con tecnologia a 10 nm. Utilizza una nuovissima microarchitettura e una nuova piattaforma per supportare una maggiore larghezza di banda della memoria.

Braccio di ferro

Braccio di ferro

Per realizzare un confronto equo, Intel ha messo alla prova un server con due CPU Xeon scalabili a 32 core “Ice Lake” con clock a 2,20 GHz, accoppiate con 256 GB di memoria DDR4-3400. Lo sfidante aveva invece due processori AMD EPYC 7742 a 64 core con clock a 2,25 GHz che montava 256 GB di DDR4-3200.

Il server dotato di Ice Lake-SP ha superato quello con AMD Rome 7742 di circa il 20-30%, come misurato da diversi benchmark specifici per il settore tra cui LAMMPS, NAMD STMV e Monte Carlo.

Intel attribuisce i miglioramenti in termini di prestazioni alla nuova microarchitettura Sunny Cove, accoppiata con speciali acceleratori dedicati e al supporto di memoria esteso dei nuovi processori.

Oltre a presentare fino a 32 core, il prossimo Ice Lake-SP supporterà la connettività PCIe 4.0 e potrà montare un massimo di 6 TB dimemoriaDDR4-3200, utilizzando la tecnologia di memoria statica Intel Optane.

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Intel dovrebbe iniziare le consegne dei processori Intel Ice Lake-SP nel primo trimestre del 2021, all’incirca quando AMD lancerà i suoiprocessori EPYC di terza generazione, come da noi già riportato in precedenza. Pertanto vedremo il vero scontro all’inizio del prossimo anno, quando tutti i modelli aggiornati arriveranno sul mercato in contemporanea.

Fonte:Tom’s Hardware

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